Job Description

ENGLISH VERSION

About Teledyne MEMS - Bromont

The Teledyne MEMS facility in Bromont, Québec is part of Teledyne's Digital Imaging segment and operates one of the world's leading pure-play MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) foundries. The Bromont site provides specialty semiconductor and MEMS fabrication services to customers worldwide, supporting applications in medical devices, life sciences, industrial sensing, communications, and advanced imaging. The fab combines deep process expertise with a strong culture of engineering excellence, quality, and continuous improvement, and is a strategic center of semiconductor manufacturing in Canada.

Role Summary

The IT/OT Solutions Architect designs, governs, and evolves the integrated Information Technology (IT) and Operational Technology (OT) in accordance with Teledyne IT Shared Services Enterprise standards landscape supporting Teledyne's MEMS semiconductor manufacturing operations. With a primary focus on OT (approximately 75%), the architect ensures that fab equipment, manufacturing execution systems, process control, and shop-floor networks are secure, reliable, scalable, and aligned with Teledyne enterprise IT standards. The role starts with the Bromont fab and progressively extends to additional Teledyne manufacturing sites such as Edmonton.

Key Responsibilities

OT Architecture (≈75%)

• Define and maintain the end-to-end OT reference architecture for the fab: equipment connectivity (SECS/GEM, OPC UA, EtherNet/IP, Modbus), MES, SCADA, historians, process data lakes, recipe management, and equipment integration platforms.
• Architect secure, segmented OT networks aligned with the ISA-95 / Purdue Model (Levels 0-3) and the IT/OT DMZ (Level 3.5).
• Lead OT cybersecurity architecture aligned with IEC 62443, NIST CSF, and Teledyne security standards - including segmentation, asset inventory, patching strategy, anomaly detection, and secure remote access for vendors.
• Govern integration patterns between fab equipment, MES, ERP, quality systems, and analytics platforms.
• Define standards for industrial data acquisition, contextualization, and pipelines feeding manufacturing analytics and AI/ML use cases (yield, OEE, predictive maintenance).
• Partner with Process Engineering, Equipment Engineering, Facilities, and Manufacturing IT to translate operational requirements into resilient technical solutions.
• Evaluate and qualify new OT technologies, vendors, and platforms; lead proofs of concept.
• Manage OT lifecycle: obsolescence planning, upgrade roadmaps, and change control for equipment-impacting systems.

IT Architecture (≈25%)

• Ensure alignment between OT solutions and enterprise IT (identity, networking, cloud, endpoint, data, and security domains).
• Contribute to enterprise architecture decisions where IT systems interface with manufacturing (ERP, PLM, quality, EDW).
• Support cloud and hybrid integration patterns (Azure preferred) for manufacturing data and applications.

Multi-Site Expansion

• Establish a repeatable OT architecture blueprint usable across Teledyne fabs.
• Lead the architectural rollout to Edmonton and future sites - adapting standards to local equipment fleets and regulatory contexts.
• Build and mentor a cross-site OT architecture community of practice.

Governance & Delivery

• Produce and maintain architecture artifacts: reference diagrams, standards, design decisions (ADRs), security baselines, integration patterns.
• Chair or participate in architecture review boards for fab projects.
• Provide architectural oversight on capital projects, tool installs, and major OT/IT initiatives.
• Manage technical risk, document trade-offs, and present recommendations to IT and Operations leadership.

Required Qualifications

• Bachelor's degree in Computer Engineering, Electrical Engineering, Computer Science, Automation, or related field (Master's preferred).
• 8+ years in IT/OT, industrial automation, or manufacturing IT, with 3+ years in an architect or senior technical lead role.
• Deep experience in a regulated manufacturing environment - semiconductor, MEMS, microelectronics, pharma, or aerospace preferred.
• Hands-on expertise with OT protocols and platforms: SECS/GEM, OPC UA, MES (e.g., Critical Manufacturing, Camstar, Eyelit, or equivalent), SCADA, historians (PI, Ignition).
• Strong knowledge of industrial networking, segmentation, and the Purdue Model.
• Solid grasp of OT cybersecurity frameworks (IEC 62443, NIST CSF) and practical experience hardening industrial environments.
• Experience integrating OT data with enterprise systems (ERP, EDW, cloud analytics).
• Demonstrated experience leading multi-site or greenfield OT deployments.
• Bilingual French / English (Bromont site is francophone; multi-site collaboration is in English).

Preferred Qualifications

• Experience in semiconductor wafer fab operations and tool integration.
• Familiarity with Azure (IoT, Data Services), Databricks, or equivalent industrial data platforms.
• Certifications: TOGAF, IEC 62443, CISSP, CCSP, or equivalent.
• Experience with edge computing, AI/ML for manufacturing, and predictive analytics.
• Knowledge of ITIL and change management in regulated environments.

Key Competencies

• Systems thinking across IT and OT domains.
• Strong communication with both engineering (process, equipment) and IT stakeholders.
• Pragmatic - balances enterprise standards with fab operational realities (24/7 uptime, equipment constraints).
• Risk-aware, security-first mindset.
• Leadership and mentorship across distributed sites.

Working Conditions

• Based in Bromont, QC, with on-site presence in the fab (cleanroom access).
• Periodic travel to other Teledyne sites (Edmonton and others) - estimated 0-10%.
• Occasional off-hours support for production-critical changes.
• This role requires CGP clearance eligibility.

VERSION FRANÇAISE

À propos de Teledyne MEMS - Bromont

Le site Teledyne MEMS de Bromont, au Québec, fait partie du segment Imagerie numérique de Teledyne et exploite l'une des principales fonderies MEMS (microsystèmes électromécaniques) au monde dédié exclusivement à la fabrication pour des tiers. Le site de Bromont offre des services de fabrication de semi-conducteurs spécialisés et de MEMS à une clientèle internationale, soutenant des applications dans les dispositifs médicaux, les sciences de la vie, la détection industrielle, les communications et l'imagerie avancée. L'usine combine une expertise approfondie en procédés à une solide culture d'excellence en ingénierie, de qualité et d'amélioration continue, et constitue un centre stratégique de fabrication de semi-conducteurs au Canada.

Sommaire du poste

L'architecte de solutions TI/TO conçoit, gouverne et fait évoluer l'écosystème intégré des technologies de l'information (TI) et des technologies opérationnelles (TO) conformément aux normes de Teledyne IT Shared Services Enterprise soutenant les opérations de fabrication de semi-conducteurs MEMS de Teledyne. Avec un accent principal sur les TO (environ 75 %), l'architecte veille à ce que les équipements de l'usine, les systèmes d'exécution de la fabrication, le contrôle des procédés et les réseaux de production soient sécurisés, fiables, évolutifs et alignés sur les normes d'entreprise TI de Teledyne. Le poste débute à l'usine de Bromont et s'étendra progressivement à d'autres sites de fabrication de Teledyne, tels qu'Edmonton.

Principales responsabilités

Architecture TO (≈75 %)

• Définir et maintenir l'architecture de référence TO de bout en bout pour l'usine : connectivité des équipements (SECS/GEM, OPC UA, EtherNet/IP, Modbus), MES, SCADA, historiens, lacs de données de procédés, gestion des recettes et plateformes d'intégration d'équipements.
• Concevoir des réseaux TO sécurisés et segmentés, alignés sur le modèle ISA-95 / Purdue (niveaux 0 à 3) et la DMZ TI/TO (niveau 3,5).
• Diriger l'architecture de cybersécurité TO conformément aux normes IEC 62443, NIST CSF et aux standards de sécurité de Teledyne - y compris la segmentation, l'inventaire des actifs, la stratégie de mise à jour, la détection des anomalies et l'accès distant sécurisé pour les fournisseurs.
• Gouverner les modèles d'intégration entre les équipements de l'usine, le MES, l'ERP, les systèmes qualité et les plateformes analytiques.
• Définir les normes pour l'acquisition de données industrielles, la contextualisation et les pipelines alimentant les cas d'usage d'analytique manufacturière et d'IA/AA (rendement, TRG, maintenance prédictive).
• Collaborer avec l'ingénierie de procédés, l'ingénierie d'équipement, les services techniques et les TI manufacturières pour traduire les exigences opérationnelles en solutions techniques résilientes.
• Évaluer et qualifier de nouvelles technologies, fournisseurs et plateformes TO ; diriger les preuves de concept.
• Gérer le cycle de vie TO : planification de l'obsolescence, feuilles de route de mise à niveau et gestion du changement pour les systèmes affectant les équipements.

Architecture TI (≈25 %)

• Assurer l'alignement entre les solutions TO et les TI d'entreprise (identité, réseau, infonuagique, postes de travail, données et sécurité).
• Contribuer aux décisions d'architecture d'entreprise lorsque les systèmes TI interagissent avec la fabrication (ERP, PLM, qualité, EDW).
• Soutenir les modèles d'intégration infonuagiques et hybrides (Azure de préférence) pour les données et applications manufacturières.

Expansion multi-sites

• Établir un modèle d'architecture TO reproductible, utilisable dans l'ensemble des usines Teledyne.
• Diriger le déploiement architectural vers Edmonton et les futurs sites - en adaptant les standards aux parcs d'équipements et aux contextes réglementaires locaux.
• Bâtir et encadrer une communauté de pratique d'architecture TO inter-sites.

Gouvernance et livraison

• Produire et maintenir les artefacts d'architecture : schémas de référence, normes, décisions de conception (ADR), bases de sécurité, modèles d'intégration.
• Présider ou participer aux comités de revue d'architecture pour les projets de l'usine.
• Fournir une supervision architecturale pour les projets d'immobilisations, les installations d'équipements et les initiatives majeures TO/TI.
• Gérer le risque technique, documenter les compromis et présenter des recommandations à la direction TI et des Opérations.

Qualifications requises

• Baccalauréat en génie informatique, génie électrique, informatique, automatisation ou domaine connexe (maîtrise un atout).
• 8 ans ou plus d'expérience en TI/TO, automatisation industrielle ou TI manufacturières, dont au moins 3 ans dans un rôle d'architecte ou de leader technique senior.
• Expérience approfondie dans un environnement de fabrication réglementé - semi-conducteurs, MEMS, microélectronique, pharmaceutique ou aérospatiale de préférence.
• Expertise pratique des protocoles et plateformes TO : SECS/GEM, OPC UA, MES (p. ex. Critical Manufacturing, Camstar, Eyelit ou équivalent), SCADA, historiens (PI, Ignition).
• Solide connaissance des réseaux industriels, de la segmentation et du modèle Purdue.
• Bonne maîtrise des cadres de cybersécurité TO (IEC 62443, NIST CSF) et expérience pratique du durcissement des environnements industriels.
• Expérience d'intégration des données TO avec les systèmes d'entreprise (ERP, EDW, analytique infonuagique).
• Expérience démontrée à diriger des déploiements TO multi-sites ou en site neuf (greenfield).
• Bilinguisme français / anglais (le site de Bromont est francophone ; la collaboration multi-sites se fait en anglais).

Qualifications souhaitées

• Expérience en opérations de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs et en intégration d'équipements.
• Connaissance d'Azure (IoT, Data Services), Databricks ou plateformes de données industrielles équivalentes.
• Certifications : TOGAF, IEC 62443, CISSP, CCSP ou équivalentes.
• Expérience en informatique en périphérie (edge), IA/AA pour la fabrication et analytique